고급 유연 패키징에서 금속층의 성능은 BOPP 기판의 품질에 크게 좌우됩니다. 진공 금속화 중에 알루미늄 원자는 필름 표면에 균일하고 단단히 결합된 층을 형성해야 합니다. 베이스필름의 표면에너지가 부족하거나, 두께가 불균일하거나, 평탄도가 불량할 경우 추가 가공 시 알루미늄 접착력이 약하고, 금속 외관이 불균일하며, 코팅 불량 등의 문제가 발생할 수 있습니다.
HUA HENG 고평탄도 금속화 가능 BOPP 베이스 필름은 금속화 공정용으로 특별히 개발되었습니다. 최적화된 필름 제형, 정밀한 연신 기술 및 제어된 표면 처리를 통해 필름은 알루미늄 증착 및 라미네이션을 위한 안정적인 기반을 제공하여 제조업체가 더 나은 차단 성능, 시각적 품질 및 생산 일관성을 달성할 수 있도록 지원합니다.
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비교 |
일반 BOPP 필름 |
고평탄도 금속화 가능 BOPP 베이스 필름 |
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주요 목적 |
일반 포장 및 인쇄 응용 분야 |
진공 금속화 공정을 위해 특별히 설계됨 |
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표면 성능 |
표준 표면 특성 |
더 강한 알루미늄 결합을 위해 최적화된 표면 특성 |
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알루미늄 접착 |
접착력이 약하거나 코팅이 불안정해질 수 있음 |
안정적인 알루미늄 층 접착력과 향상된 코팅 내구성 제공 |
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필름 평탄도 |
일반적인 두께 균일성 |
높은 평탄도는 보다 일관된 알루미늄 증착을 지원합니다. |
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금속화 품질 |
고르지 않은 코팅, 핀홀 또는 시각적 결함이 발생할 위험이 더 높습니다. |
더 부드럽고 균일한 금속 외관을 만듭니다. |
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라미네이션 호환성 |
기본 애플리케이션에 적합 |
건식 라미네이션 및 고급 유연 포장 구조 지원 |
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장벽 성능 |
추가 구조에 따라 다름 |
안정적인 알루미늄 층은 산소, 수분 및 빛 차단 특성을 향상시킵니다. |
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생산 안정성 |
추가 프로세스 조정이 필요할 수 있음 |
코팅 불량 감소 및 가공 효율성 향상에 도움 |
진공 금속화 중에 알루미늄 증기가 BOPP 필름 표면에 증착되어 얇은 금속 장벽 층을 형성합니다. 알루미늄과 기판 사이의 결합 품질은 최종 패키징 구조의 안정성을 결정합니다.
HUA HENG 고평탄성 금속화 가능 BOPP 베이스 필름은 최적화된 표면 특성을 통해 이러한 접착 공정을 개선합니다.
특별히 설계된 필름 표면은 적절한 표면 에너지를 제공하여 증착 중에 알루미늄 원자가 더욱 고르게 퍼질 수 있도록 합니다. 정밀한 코로나 처리와 결합된 이 필름은 BOPP 기판과 알루미늄 코팅 사이의 더 나은 상호 작용을 달성하여 알루미늄 박리, 전사 및 불균일한 금속화와 같은 문제를 줄입니다.
동시에, 필름 표면의 높은 평탄도는 고속 금속화 중에 일관된 코팅 두께를 유지하는 데 도움이 되어 최종 금속화 포장의 외관과 차단 성능을 향상시킵니다.
고품질 금속 포장에는 반사 외관 이상의 것이 필요합니다. 알루미늄 층의 안정성은 최종 패키지의 보호 성능과 시장 가치에 직접적인 영향을 미칩니다.
HUA HENG 고평탄도 금속화 가능 BOPP 베이스 필름을 사용하여 포장 제조업체는 다음을 달성할 수 있습니다.
안정적인 금속층은 산소, 습기 및 빛에 대한 효과적인 장벽을 형성하여 더 긴 유통기한과 더 나은 보존이 필요한 제품을 보호하는 데 도움을 줍니다.
다음과 같은 포장 용도에 적합합니다.
● 스낵 식품
● 커피와 차
● 애완동물 사료
● 의약품
● 프리미엄 소비재
매끄럽고 균일한 기질은 보다 일관된 금속 마감을 생성하여 포장 밝기를 향상시키고 소매점 진열대에서 프리미엄 제품 진열을 향상시킵니다.
우수한 평탄도, 표면 처리 및 기계적 강도가 결합되어 금속화 및 적층 시 가공 문제를 줄이고 생산 효율성을 향상시키며 재료 낭비를 줄이는 데 도움이 됩니다.
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목 |
사양 |
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재료 |
BOPP(이축 배향 폴리프로필렌) |
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애플리케이션 |
금속화 가능 포장 기판 |
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구조 |
단면 코로나 / 양면 코로나 |
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두께 범위 |
12μm – 30μm |
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표면 장력 |
≥38mN/m |
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인장강도(MD) |
≥120MPa |
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인장강도(TD) |
≥200MPa |
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안개 |
2.5% 이하 |
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광택 |
≥85% |
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두께 공차 |
±0.5μm 이내로 제어 |
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맞춤화 |
두께, 코로나 처리, 성능 조절 가능 |
주로 진공 금속화 유연 포장용 기판으로 사용됩니다. 식품 포장, 의약품 포장, 산업용 차단 필름 및 알루미늄 코팅이 필요한 기타 응용 분야에 널리 적용됩니다.
일반 BOPP 필름은 주로 인쇄 및 일반 포장용으로 설계되었습니다. 금속화 가능한 BOPP 베이스 필름은 진공 금속화 중에 안정적인 알루미늄 접착과 균일한 코팅을 보장하기 위해 특별히 제어된 표면 특성과 평탄도가 필요합니다.
HUA HENG는 최적화된 필름 형성, 정밀한 표면 처리 및 제어된 제조 공정을 통해 알루미늄 접착력을 향상시켜 BOPP 기판과 알루미늄 층 사이에 더 나은 접착 조건을 제공합니다.
예. 알루미늄 금속화 및 기타 포장 레이어와 결합하면 이 필름은 산소, 습기 및 빛으로부터 보호해야 하는 식품에 대한 높은 장벽 구조를 만드는 데 도움이 될 수 있습니다.
예. HUA HENG는 고객의 금속화 장비, 적층 공정 및 최종 포장 요구 사항에 따라 필름 두께, 표면 처리 및 기타 기술 매개변수를 조정할 수 있습니다.
표준 MOQ는 20,000kg입니다. 특정 주문 요구 사항은 필름 사양 및 적용 요구 사항에 따라 논의될 수 있습니다.
주소
중국 천진시 빈하이 신구 경방직 경제구 칭산 거리 500호
